§0.摘要

　　随着科技的进步，时代的发展及人们对电子产品小型化要求的丌断提升，性能可靠及工艺稳定的厚膜贴片电阻也应电子产品的特性需求呈现着多样化的发展趋势，故本廠根據客戶及市場要求開發一款贴片電阻:高壓厚膜贴片電阻器(HV  系列)，此產品：特殊的高壓設計結構、優越的抗靜電特性、高可靠性、耐高電壓，較普通產品可減少安裝面積節約成本。

　　§1. HV 系列—高壓厚膜贴片電阻器介紹

　　高壓產品的研究對象是普通产品臨界值以上的電壓。據悉，同樣的膏品系列進行印刷，其電阻在單位長度上的耐壓是一樣的。電阻阻值丌變，但電阻體本身尺寸發生變化，類似電路的分壓原理，將改變整個電阻體所能承受的電壓極限。

　　高壓厚膜贴片電阻器與普通厚膜贴片電阻器電壓性能的對比，具體如下：

　　HV 系列最大工作電壓曲線如下：

　　§2.HV 系列—高壓厚膜贴片電阻器結構介紹

　　2.1 設計原理:

　　高壓產品的研究對象是普通产品臨界值以上的電壓。據悉，同樣的膏品系列進行印刷，其電阻在單位長度上的耐壓是一樣的。電阻阻值丌變，但電阻體本身尺寸發生變化，類似電路的分壓原理，將改變整個電阻體所能承受的電壓極限。

　　我司通過增加電阻導電帶的長度來達到提高電壓的目的。因此，HV 產品的 R 設計圖形有所丌同： Ω 型 HV03、HV05、HV06

　　蛇型 HV07、HV10、HV12

　　2.2 印刷(以 HV12 為例)

　　2.2.1 圖形變更

　　2.2.2 設計注意點

　　易知，HV12 的工作電壓和短時間過負荷電壓較普通電阻的提升空間最大，倍數最高。具體見以下圖示：

圖表一：

圖表二：

　　故設計時需考慮印刷工藝對高壓性能的影響。主要是指打火花現象。當兩點之間距離過近，在導電介質

　　(如空氣)中通過較高的電壓，可能會將兩點間的介質擊穿，從而出現火花。因此，設計時需盡可能做到：拉大電極和電阻體的距離

　　由於 R 圖形的變化，需要修改 C1 的圖形與之相匹配。C1 階梯狀的設計，使得電極和電阻體之間的有效距離拉開。如圖示 L：

　　抬高電極與電阻體的搭接

　　相比其他規格的 HV 產品，HV12 的導電帶更長，其蛇形蜿蜒更多，為使保證一定的散熱量，將 R 與  C1的重迭處抬高，同時加大散熱帶的寬度，做好“補強”動作。如圖示 H：

　　2.3 鐳射(以 HV12 為例)

　　根據電阻的決定式：

　　電阻阻值與其長度成正比，當電阻體的導電帶加長后，為保證得到相同的阻值，現場印刷時必須選擇 R 膏系列中阻值較低的膏品。

　　HV 產品的鐳射和普通產品一樣，都是通過激光切割工藝修整電阻阻值。兩種產品鐳射切割的工藝參數除： A 切割能量 0.5~5W;B  切線乾淨、無殘渣。

　　之外，其他控制標準略有差異。詳見下頁表格：

　　注： HV12 切線長度丌大於 2.1mm，蛇形拐角的“A”值切割則丌小於 0.3mm。對比 HV12 和普通產品的切割圖例:

　　§3.HV 系列—高壓厚膜贴片電阻器的應用

　　†高壓電源及高壓取樣電路

　　†靜電漏放回路

　　†LCD 背光電路

　　†照相機的閃光電路

　　†LED 燈控制線路

　　應用舉例：

　　§4.總結

　　HV  高壓系列產品，相較普通產品的最大特色就是可以承受更大的工作電壓和短時間過負荷電壓。由於受時間的限制，一般試驗驗證從短時間的過負荷電壓開始。

　　我司通過改變尺寸圖形和鐳射切割方式，增加電阻的導電帶，來增強電阻的耐壓性能。

　　R 印刷圖形的改變需要配套的 C1 尺寸變化，為解決高壓散熱及穩定性問題，HV12 需進行兩次的 C1  印刷，并增大散熱帶寬度。為保證高壓產品更好的絕緣性，G1 要求完全覆蓋住 R 層(普通產品 G1 只蓋住 R 的有效面積)。此外，HV  產品針對的是高阻段，低阻的高壓是沒有意義的。